本發(fā)明公開了一種特定位置焊球失效對信號傳輸影響的實(shí)驗(yàn)分析方法。包括:設(shè)計(jì)高頻傳輸線的尺寸參數(shù);繪制印制電路板;在一塊PCB板上正常植球;在另一塊PCB板上相應(yīng)的焊盤位置貼上一條聚酰亞胺阻焊膠帶;將兩塊PCB板焊接在一起;將聚酰亞胺阻焊膠帶抽出;在底部PCB板上的預(yù)留位置焊接特定連接器,連接矢量網(wǎng)絡(luò)分析的測試線纜,完成BGA封裝的高頻測試工作。本發(fā)明通過加工特定位置的故障焊球獲得實(shí)驗(yàn)樣本,解決了環(huán)境實(shí)驗(yàn)導(dǎo)致樣本失效的隨機(jī)性與不確定性的問題,以完成特定位置焊球失效對信號傳輸影響的分析。
聲明:
“特定位置焊球失效對信號傳輸影響的實(shí)驗(yàn)分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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