公開了一種失效分析方法及結(jié)構,方法包括:獲取測試結(jié)構的位置以及與所述測試結(jié)構對應的目標焊盤的位置;將所述目標焊盤電連接至空白焊盤上;通過所述空白焊盤對所述測試結(jié)構進行失效分析,其中,所述目標焊盤位于所述測試結(jié)構上方,將所述目標焊盤電連接至所述空白焊盤上后,所述目標焊盤與所述空白焊盤之間實現(xiàn)電交流。該申請中通過將目標焊盤與空白焊盤電連接,通過在空白焊盤扎針進行失效分析的方法,避免了直接在目標焊盤扎針進行失效分析的過程中,多次扎針引起的測試結(jié)構損傷的情況,提高了失效點定位的準確性。
聲明:
“失效分析方法及結(jié)構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)