本發(fā)明公開了一種用于三維BGA倒封焊IC焊點(diǎn)失效的分析方法,該方法針對(duì)大規(guī)模集成電路,提供了通用性強(qiáng)的焊點(diǎn)失效分析方法,該方法依次對(duì)外焊點(diǎn)、內(nèi)焊點(diǎn)、電路進(jìn)行檢查,尋找缺陷,進(jìn)而通過內(nèi)部焊點(diǎn)的能譜分析得到內(nèi)部焊點(diǎn)的成分,最終得到內(nèi)部焊點(diǎn)發(fā)生缺陷的原因,本發(fā)明的可靠性較高、穩(wěn)定性較強(qiáng),對(duì)于大規(guī)模集成電路的失效分析具有明確的指導(dǎo)意義,采用該步驟進(jìn)行分析的大規(guī)模集成電路,可以嚴(yán)格排除因?yàn)楹更c(diǎn)問題造成的失效。極大提升大規(guī)模集成電路的定位準(zhǔn)確性。同時(shí),可以增加到大規(guī)模集成電路失效分析的分析流程中,具有極高的研究價(jià)值。
聲明:
“用于三維BGA倒封焊IC焊點(diǎn)失效的分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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