紅外熱成像采集模塊、檢測(cè)系統(tǒng)、方法、電阻應(yīng)變計(jì)粘連微缺陷檢測(cè)方法及等效電路,涉及電阻應(yīng)變計(jì)的無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域。解決了電阻應(yīng)變計(jì)粘連微缺陷的檢測(cè)與識(shí)別問(wèn)題。所述檢測(cè)方法包括：待測(cè)電阻應(yīng)變計(jì)固定于X向樣件移動(dòng)履帶上；正、負(fù)極探針臺(tái)分別與待測(cè)電阻應(yīng)變計(jì)a端子、b端子連接；調(diào)整中波紅外熱像儀，獲取待測(cè)電阻應(yīng)變計(jì)第一個(gè)柵線區(qū)域；計(jì)算機(jī)控制控制繼電器閉合；紅外熱圖像序列傳回至計(jì)算機(jī)；根據(jù)電阻應(yīng)變計(jì)尺寸調(diào)整移動(dòng)臺(tái)，對(duì)其他位置進(jìn)行成像；至正極探針臺(tái)與待測(cè)電阻應(yīng)變計(jì)中所有端子均完成檢測(cè)；通過(guò)特征增強(qiáng)圖像處理算法處理紅外特征圖像，結(jié)合等效電路結(jié)構(gòu)判斷電阻應(yīng)變計(jì)粘連微缺陷。本發(fā)明適用于無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域。