一種基于多孔硅的熱整流元件,涉及熱整流元件。設有硅基片,在硅基片的非拋光面通過磁控濺射的方法鍍一層鋁膜,通過
電化學腐蝕法在硅基片的拋光面腐蝕形成多孔硅層。通過電化學腐蝕法制備多孔硅,得到一個非對稱性結構的元件,通過NETZSCH公司的LFA?457對元件在100~600℃條件下的熱擴散系數(shù)進行測量,最后經(jīng)過簡單計算得到這種非對稱性結構的熱整流系數(shù)。結構簡單、制作工藝成熟、價格低廉,彌補了現(xiàn)有的以多孔硅作為熱整流元件的不足,在較高溫度下具有熱整流效應,大大擴展了多孔硅作為熱整流元件的應用范圍。
聲明:
“基于多孔硅的熱整流元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)