本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合光陽(yáng)極材料的制備方法,通過(guò)改進(jìn)
半導(dǎo)體材料與基底的連接方式,在FTO玻璃基底與蟲(chóng)洞狀多孔半導(dǎo)體材料釩酸鉍之間引入致密的顆粒狀種子層材料,重新構(gòu)筑一個(gè)全新的復(fù)合光陽(yáng)極結(jié)構(gòu),在不使用任何催化劑助催化劑的情況下,在沒(méi)有電子犧牲劑的測(cè)試條件下,使本征半導(dǎo)體材料BV(釩酸鉍)的性能提升35~40%,通過(guò)紫外、LSV、SPECM、IMPS分析測(cè)試手段對(duì)其進(jìn)行表征測(cè)試,證明引入種子層組建的光陽(yáng)極材料,電荷分離效率更好,本征傳輸動(dòng)力學(xué)增大,這種制備簡(jiǎn)單、低成本、高效率的光陽(yáng)極材料對(duì)日后光
電化學(xué)材料結(jié)構(gòu)的搭建具有指導(dǎo)意義。
聲明:
“復(fù)合光陽(yáng)極材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)