本發(fā)明涉及的微細(xì)電解線切割加工間隙電沉積輔助測(cè)量方法,屬于精密、微細(xì)
電化學(xué)加工技術(shù)領(lǐng)域。其特征包括以下過程:利用兩種不同的電化學(xué)沉積方法,即金屬離子從微細(xì)電解線切割加工的微縫結(jié)構(gòu)端部或者所用的微尺度線電極表面進(jìn)行沉積,直至充滿加工間隙,并將微尺度線電極相對(duì)于微縫結(jié)構(gòu)端面的位置完全固定。從工件厚度方向?qū)庸らg隙進(jìn)行分層拋磨、實(shí)際測(cè)量、數(shù)據(jù)修正,通過數(shù)學(xué)建模、圖像重構(gòu)建立加工間隙的分布模型。本發(fā)明對(duì)微細(xì)電解線切割加工的理論研究具有重要意義。
聲明:
“微細(xì)電解線切割加工間隙電沉積輔助測(cè)量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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