本發(fā)明公開了一種鍍層厚度測量方法,屬于表面工程質量檢測技術領域。所述鍍層厚度測量方法包括以下步驟:通過
電化學反應將測試件一部分的鍍層腐蝕掉,露出所述測試件本體表面;通過所述數(shù)字顯微鏡拍攝所述測試件本體表面與所述鍍層連接處,獲取圖像;將所述圖像通過擬合算法,畫出所述鍍層的延長線;測量延長線與所述測試件本體表面之間的間距,獲得所述鍍層的厚度。本申請鍍層厚度測量方法測量簡單,測量精度高,不會對人體造成損害。
聲明:
“鍍層厚度測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)