一種化學(xué)機械拋光(CMP)控制系統(tǒng)控制被拋光半導(dǎo)體晶片背面上的壓力分布。該系統(tǒng)包括CMP設(shè)備具有支承半導(dǎo)體晶片的托盤。該托盤包括多個雙功能壓電致動器。各致動器檢出全晶片上的壓力變化并且各自可控??刂破鬟B接到致動器,用以監(jiān)視所讀出的壓力變化和控制各致動器以提供全晶片上受控的壓力分布。
聲明:
“壓電致動的化學(xué)機械拋光托盤” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)