自催化化學鍍銅環(huán)氧樹脂溶液的配置方法及化學鍍銅方法,屬于材料表面處理技術領域。包括以下步驟:將活性離子源在不斷攪拌的情況下加入到有機溶劑中,并加入一定量的固化催化劑后,充分攪拌,形成均勻的活性劑溶液;而后邊攪拌邊將環(huán)氧樹脂按一定比例加入到固化劑中形成環(huán)氧樹脂有機溶液;不斷攪拌的同時,將活性劑溶液緩慢加入到環(huán)氧樹脂有機溶液中形成均勻穩(wěn)定的體系,即得到具有自催化活性化學鍍銅的環(huán)氧樹脂溶液。將配置好的樹脂溶液用流延法或絲網印刷法在印制電路板基板形成均勻涂覆,再經過固化、微蝕、還原、化學鍍等工序,即可得到光亮粉紅色銅鍍層的鍍件,經過性能測試樣品的銅層-樹脂結合力、電導率極佳,適用于化學鍍銅工藝。
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