本發(fā)明公開了一種基于聯(lián)邦個性化學(xué)習(xí)的光刻熱區(qū)檢測方法，中心服務(wù)器聚合每個節(jié)點(diǎn)返回的全局模型參數(shù)，用于融合每個節(jié)點(diǎn)的共同特征，更新全局模型參數(shù)，再把最新的全局模型參數(shù)反饋到每個節(jié)點(diǎn)；每個節(jié)點(diǎn)從中心服務(wù)器下載全局模型參數(shù)，然后利用本地數(shù)據(jù)訓(xùn)練局部模型參數(shù)，以找到當(dāng)前全局模型參數(shù)下局部模型參數(shù)的最優(yōu)，用于克服不同節(jié)點(diǎn)的模型異構(gòu)和數(shù)據(jù)異構(gòu)；局部模型參數(shù)微調(diào)之后，節(jié)點(diǎn)利用本地數(shù)據(jù)訓(xùn)練全部參數(shù)，以找到當(dāng)前參數(shù)的最優(yōu)，用于尋找不同節(jié)點(diǎn)的共同特征。本發(fā)明解決了局部數(shù)據(jù)過少而產(chǎn)生的模型過擬合問題；保護(hù)各芯片設(shè)計廠商之間的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)隱私保護(hù)；提高了異構(gòu)環(huán)境中聯(lián)邦個性化學(xué)習(xí)模型的穩(wěn)定性和整體精度。