本發(fā)明公開了一種小尺寸MEMS貼片封裝熱電堆紅外測溫傳感器,包括PCB基材,所述PCB基材上通過固晶膠粘附有基于MEMS的熱電堆,所述熱電堆外罩有管殼,所述管殼與PCB基材焊接固定,所述管殼的中央貫通有光窗,所述管殼內(nèi)貼敷有用于封閉光窗的濾光片,所述PCB基材上設(shè)置有與熱電堆電連接的NTC。借助MEMS熱電堆和PCB基材的配合,擴(kuò)大了測溫傳感器的適用范圍,適應(yīng)了消費電子產(chǎn)品高集成,高穩(wěn)定性,高效率的生產(chǎn)方式,降低了生產(chǎn)成本。
聲明:
“一種表面貼裝的MEMS熱電堆紅外測溫傳感器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)