本發(fā)明公開了一種基于FPGA開發(fā)板的板間光互連網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)性能的檢測方法?;贔PGA檢測板間光互連的性能。FPGA構(gòu)成片上的互連結(jié)構(gòu),每一片的FPGA
芯片上都設(shè)有與其它板塊進行信息交換的接受和發(fā)送端口,包括了數(shù)據(jù)打包模塊、數(shù)據(jù)發(fā)送模塊、數(shù)據(jù)接收模塊、數(shù)據(jù)檢測模塊以及控制模塊,這些模塊由一個頂層模塊進行連接架構(gòu),可以在不同的平臺上進行模擬。本發(fā)明可以檢測數(shù)據(jù)發(fā)送的時延、數(shù)據(jù)發(fā)送的誤碼率以及整個網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)吞吐量三項性能指標。適應(yīng)性較好,可對不同的數(shù)量的互連端、不同形式的網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)以及不同規(guī)格的光器件都能夠適用。
聲明:
“基于FPGA開發(fā)板的板間光互連網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)性能的檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)