本發(fā)明公開(kāi)了傳感器測(cè)試工裝,包括底座、串口轉(zhuǎn)接板、以及上位機(jī),所述底座的上表面上開(kāi)有用于容置傳感器PCBA的凹槽,所述凹槽的上表面固設(shè)有與傳感器PCBA的測(cè)試點(diǎn)相匹配的金屬探針,所述金屬探針通過(guò)所述串口轉(zhuǎn)接板與所述上位機(jī)連接,所述傳感器測(cè)試工裝還包括能夠蓋住所述凹槽的槽口的反光蓋板,所述反光蓋板的反光面朝下,所述凹槽的深度大于傳感器PCBA的高度。本發(fā)明的傳感器測(cè)試工裝保證了出貨的產(chǎn)品保持良好的性能,檢測(cè)速度快,檢測(cè)效率高,且可以快速的對(duì)問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行定位,有助于技術(shù)人員快速解決問(wèn)題。
聲明:
“傳感器測(cè)試工裝及測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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