本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，電路板檢測(cè)方法包括：獲取待檢測(cè)電路板的待測(cè)點(diǎn)信息；獲取電路板檢測(cè)方的可檢點(diǎn)數(shù)以及對(duì)應(yīng)的可檢點(diǎn)序號(hào)；當(dāng)待測(cè)點(diǎn)的數(shù)量大于一個(gè)電路檢測(cè)方的可檢點(diǎn)數(shù)時(shí)，逐一獲取各條連接網(wǎng)絡(luò)中的待檢測(cè)點(diǎn)的最大序號(hào)；當(dāng)最大序號(hào)落入一個(gè)電路檢測(cè)方的可檢點(diǎn)序號(hào)范圍內(nèi)時(shí)，將連接網(wǎng)絡(luò)中的所有待檢測(cè)點(diǎn)均分派至一個(gè)電路檢測(cè)方；電路檢測(cè)方用于對(duì)其被分派的待檢測(cè)點(diǎn)進(jìn)行電學(xué)性能檢測(cè)，得到初步檢測(cè)結(jié)果；獲取各個(gè)電路檢測(cè)方的初步檢測(cè)結(jié)果，得到待檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果。通過(guò)執(zhí)行本發(fā)明中的方法，能夠提高對(duì)待檢測(cè)電路板的檢測(cè)效率。