本申請涉及
芯片自動測試設備,料斗存放預裝載待測試芯片的待處理夾具及存放已完成芯片測試的待回收夾具;升降臺提升料斗中的待處理夾具及下降待回收夾具至料斗中;旋轉上料組件以轉動方式將升降臺上的待處理夾具輸送至TEC溫控臺及將TEC溫控臺上的待回收夾具輸送至升降臺;TEC溫控臺對待測試芯片進行高溫環(huán)境下的工作性能檢測;載料臺帶動TEC溫控臺于上料位置及測試位置之間移動。通過將芯片預裝載于夾具上,升降臺配合旋轉上料組件及載料臺的三維空間移動設計,有利于實現(xiàn)夾具從料斗到測試再回到料斗的自動化流程,正常運行狀態(tài)下無需人工操作,可全自動地實現(xiàn)芯片檢測,可以兼容各種不同類型的芯片,極大地節(jié)約了人力資源。
聲明:
“芯片自動測試設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)