本發(fā)明公開了一種集成電路
芯片的封裝方法,該集成電路芯片的封裝方法主要包括如下步驟:a)安接芯片組,b)性能檢測,c)一次封裝,d)二次封裝,e)附金屬外殼,f)成品檢驗。本發(fā)明揭示了一種集成電路芯片的封裝方法,該封裝方法工序安排合理,操作簡便,按照此法制得的芯片封裝體能有效屏蔽芯片工作時產(chǎn)生的電磁波,降低電磁波危害;同時,封裝工藝成本低,實用價值高,值得推廣。
聲明:
“一種集成電路芯片的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)