本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB板性能檢測(cè)設(shè)備，包括：機(jī)架，作為整個(gè)設(shè)備的載體；旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，安裝于機(jī)架上并由第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)自轉(zhuǎn)；檢測(cè)裝置，安裝于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，其具有檢測(cè)模塊；多個(gè)夾具裝置，安裝于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，其具有對(duì)PCB板進(jìn)行夾持的夾持組件以及探測(cè)件，探測(cè)件與檢測(cè)裝置的檢測(cè)模塊電連接；所述的PCB板放置于夾具裝置上與探測(cè)件電連接，檢測(cè)裝置通過(guò)探測(cè)件對(duì)PCB板進(jìn)行性能檢測(cè)；所述的夾具裝置和檢測(cè)裝置由旋轉(zhuǎn)平臺(tái)帶動(dòng)同步轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行工位的切換；本實(shí)用新型的檢測(cè)設(shè)備可以同時(shí)對(duì)多個(gè)PCB板進(jìn)行性能檢測(cè)，能夠有效地提高檢測(cè)效率，檢測(cè)裝置上對(duì)應(yīng)于各個(gè)夾具裝置設(shè)置有一顯示屏，能夠直觀地觀察檢測(cè)的結(jié)果或者參數(shù)。