本發(fā)明公開了屬于固體廢棄物再利用領(lǐng)域的一種用微硅粉制備鈦白
復(fù)合材料的方法。該方法是將微硅粉活化、除雜質(zhì)、分散、調(diào)整表面電荷后在其表面包覆二氧化鈦制備成具有核-殼結(jié)構(gòu)特征的鈦白復(fù)合材料。該復(fù)合粒子中TiO2的質(zhì)量比為2%-25%;該復(fù)合粒子遮蓋率70-95%;該復(fù)合粒子中表面包覆層的TiO2晶粒粒徑為5-35nm。本方法具有顆粒的結(jié)構(gòu)可控、表面遮蓋率高的特點;本方法制備的復(fù)合鈦白與硫酸法鈦白相比,大大節(jié)省了鈦液的使用,并降低廢棄物的排放;本方法還具有工藝簡單、處理量大、污染少等優(yōu)點。
聲明:
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