本發(fā)明公開了一種具有選擇性成膜的有機銅保焊劑及其使用方法,其是由甲酸10-100ML/L、乙酸100-500ML/L、咪唑類有機物1-8g/L、硫脲1-6g/L、醋酸鋅2-8g/L、乙醇胺1-10ml/L、檸檬酸5-20g/L制備成的組合物溶液,其使用方法為將PCB板經(jīng)除油、微蝕后放入該制劑中90~120S成膜,控制膜厚度在0.15-0.25μm之間。本發(fā)明可以直接生產(chǎn)工C載板,選化板,并且金面不變色,能保持原有的特性,不受該制劑的影響,有機膜能耐五次高溫,具有良好的可焊性,且生產(chǎn)效率快,成本低,制程簡單環(huán)保,廢水處理容易并具有良好的焊錫性。
聲明:
“具有選擇性成膜的有機銅保焊劑及其使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)