本發(fā)明的復(fù)合基板，是壓電基板與支承基板介由非晶層接合而成的復(fù)合基板，所述壓電基板為鉭酸鋰或鈮酸鋰的單晶基板，所述支承基板為硅的單晶基板。非晶層含有3atm%～14atm%的Ar。此外，非晶層從壓電基板向著復(fù)合基板，具有第1層、第2層及第3層。其中，第1層比第2層及第3層含有更多的構(gòu)成壓電基板的元素（Ta等），第3層比第1層及第2層含有更多的構(gòu)成支承基板的元素（Si），第2層比第1層及第3層含有更多的Ar。