本發(fā)明公開(kāi)了一種基于高熵合金擴(kuò)散焊接的金屬間化合物及其制備方法；屬于復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過(guò)一步真空擴(kuò)散連接工藝，在高熵合金基體表面形成了一種新型的金屬間化合物層，所得金屬間化合物包括納米級(jí)Co₃Fe₇相；所述納米級(jí)Co₃Fe₇顆粒彌散分布在Au₅Sn中，將Au₅Sn割裂成為一個(gè)個(gè)的準(zhǔn)納米粒子，所述準(zhǔn)納米粒子在金屬間化合物層內(nèi)形成細(xì)晶強(qiáng)化。本發(fā)明所得的Au80Sn20/CrMnFeCoNi復(fù)合焊點(diǎn)界面無(wú)缺陷、剪切性能好、界面穩(wěn)定性顯著提高，可用于高熵合金的工業(yè)級(jí)擴(kuò)散連接的制備。本發(fā)明解決了現(xiàn)有電子封裝用焊接基板問(wèn)題，探索了高熵合金工業(yè)級(jí)焊接界面的金屬間化合物的組織、結(jié)構(gòu)和性能等問(wèn)題；為其實(shí)現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用提供了必要條件。