本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置(100)具備半導(dǎo)體基板(11)、和保護(hù)層(20)。半導(dǎo)體基板(11)具有構(gòu)成電路面的第一面、和與上述第一面相反側(cè)的第二面。保護(hù)層(20)由含有軟磁性粒子的
復(fù)合材料的單一層構(gòu)成,且具有粘接于上述第二面的粘接面(201)。
聲明:
“半導(dǎo)體裝置以及復(fù)合片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)