本發(fā)明公開(kāi)了一種基于5G信號(hào)傳輸用半導(dǎo)體材料，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明以重量份計(jì)，該半導(dǎo)體材料包括：聚合物基底100份、散熱復(fù)合材料5?15份、耐穿抗靜電復(fù)合材料2?6份、導(dǎo)電材料1?20份、第一附加劑8?15份、填料2?15份、交聯(lián)劑1?5份、有機(jī)溶劑250?400份；聚合物基底為聚二甲基硅氧烷、聚偏氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯的一種。本發(fā)明通過(guò)散熱材料、耐穿刺抗靜電材料及導(dǎo)電材料在半導(dǎo)體性上的復(fù)合，能夠有效提高該半導(dǎo)體的散熱、耐穿刺和抗靜電性能，通過(guò)上述性能的提高，繼而能夠使之與5G信號(hào)的使用環(huán)境進(jìn)行高匹配。