近年來，隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻芯片作為通信系統(tǒng)的核心部件，其重要性愈發(fā)凸顯。2025年2月17日，國博電子在分析師會議上宣布了其在射頻芯片領(lǐng)域的最新進(jìn)展，顯示出公司在移動(dòng)通信基站和終端領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。
射頻放大類芯片取得突破
國博電子在射頻放大類芯片方面取得了顯著成果。公司開發(fā)的WiFi、手機(jī)PA等射頻放大類芯片產(chǎn)品性能已達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。這些芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信基站和終端設(shè)備，為5G通信提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。此外，公司還在積極推進(jìn)基于新型半導(dǎo)體工藝的新產(chǎn)品研發(fā)，以滿足未來市場對高性能射頻芯片的需求。
射頻控制類芯片量產(chǎn)交付
在射頻控制類芯片方面，國博電子同樣取得了重要突破。公司應(yīng)用于終端的射頻開關(guān)和天線調(diào)諧器產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并獲得了客戶的批量訂單。這些產(chǎn)品的性能達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平，為公司在射頻芯片市場奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
DiFEM芯片量產(chǎn)交付
DiFEM（Direct Integration Front End Module）芯片是射頻前端模組化的重要形式，能夠集成射頻開關(guān)和濾波器，處理多路信號，提高集成度和性能，同時(shí)減小體積以滿足移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的需求。國博電子在DiFEM芯片領(lǐng)域也取得了突破性進(jìn)展，相關(guān)芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。
基站射頻芯片性能優(yōu)化
針對5G-A通感基站應(yīng)用，國博電子對基站射頻芯片進(jìn)行了性能優(yōu)化，產(chǎn)品規(guī)格達(dá)到國際領(lǐng)先水平。這一優(yōu)化不僅提升了基站的通信能力，還為未來5G-A技術(shù)的廣泛應(yīng)用提供了有力支持。
國博電子在射頻芯片領(lǐng)域的突破，標(biāo)志著公司在移動(dòng)通信基站和終端領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展。多個(gè)射頻開關(guān)和DiFEM相關(guān)芯片的量產(chǎn)交付，不僅提升了公司的市場競爭力，還為5G-A通信技術(shù)的發(fā)展提供了有力支持。隨著5G通信技術(shù)的不斷演進(jìn)，國博電子的技術(shù)創(chuàng)新將為通信行業(yè)帶來更多的可能性。
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