本發(fā)明的目的在于簡單制造可靠性高的配線基板。通過熱固化性樹脂前驅(qū)體形成受理層。在受理層的上面,通過含有導(dǎo)電性微粒的分散液來形成配線層。使熱固化性樹脂前驅(qū)體進(jìn)行固化反應(yīng),向受理層和配線層供給使導(dǎo)電性微粒相互結(jié)合的熱。
聲明:
“配線基板的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)