一種布線基板的制造方法。加熱由熱塑性樹脂形成的受理層使其軟化。在受熱而呈軟化狀態(tài)的受理層上用含有導(dǎo)電微粒的溶劑形成布線層。加熱布線層,使導(dǎo)電微粒相互結(jié)合。由此可以簡(jiǎn)單地制造出具有高可靠性的布線基板。
聲明:
“布線基板的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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