本發(fā)明公開一種陶瓷覆銅電路板及其制備方法。所述方法首先采用絲網(wǎng)印刷工藝在陶瓷基片表面印制一層活性金屬焊接層;再在所述活性金屬焊接層表面制備具有不同厚度的金屬銅箔;然后采用光刻工藝在所述金屬銅箔上刻蝕出電路圖形,形成所述陶瓷覆銅電路板。由于本發(fā)明采用活性釬焊技術(shù)直接獲得具有不同金屬層厚度的陶瓷覆銅電路板,因此可以避免高功率電力電子模塊器件雙面封裝時需要焊接一層金屬墊高層的做法,從而可以避免高溫焊料難以選擇的問題,以及避免多一層焊接層導(dǎo)致的器件不可靠的問題。
聲明:
“陶瓷覆銅電路板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)