為了改善粉末合金的硬度、耐磨性,設(shè)計(jì)了一種SiC顆粒增強(qiáng)Al?Cu?Mg基
復(fù)合材料。采用Al?CuMg合金粉末和SiC粉末為原料,所制得的SiC顆粒增強(qiáng)Al?Cu?Mg基復(fù)合材料,其硬度、致密化程度、抗彎強(qiáng)度都得到大幅提升。其中,不同粒徑的SiC顆粒對基體析出相的影響不同,小顆粒增強(qiáng)相因?yàn)樵诨w中廣泛分布,引起的塑形變形以及殘余應(yīng)力更大,會(huì)加速析出相的形核析出。大尺度SiC增強(qiáng)復(fù)合材料只能在較少的范圍內(nèi)促進(jìn)析出相形核。不同粒徑的SiC顆粒對復(fù)合材料的時(shí)效硬化有顯著影響。小尺度SiC顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料隨時(shí)效時(shí)間延長,析出相不會(huì)明顯粗化,使復(fù)合材料出現(xiàn)峰時(shí)效的時(shí)間延長。本發(fā)明能夠?yàn)橹苽涓咝阅艿腁l?Cu?Mg基復(fù)合材料提供一種新的生產(chǎn)工藝。
聲明:
“SiC顆粒增強(qiáng)Al-Cu-Mg基復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)