本公開提供了一種全包繞式超薄瓷貼面的制作方法,所述方法的具體步驟包括:(1)對經(jīng)過微創(chuàng)預(yù)備的牙體進(jìn)行牙齒模型的制備;(2)根據(jù)牙齒模型制備全包繞式超薄貼面的蠟型;(3)根據(jù)步驟(2)中的蠟型,在蠟型上安裝鑄道,將瓷塊進(jìn)行包埋鑄造處理,得到修復(fù)體;(4)將修復(fù)體去除包埋,去除反應(yīng)層;(5)將修復(fù)體進(jìn)行拋光,最后上釉燒結(jié),完成瓷貼面的制備;所述步驟(3)中瓷塊的材料為IPS?e.max?Press瓷塊。所述方法說制備的瓷貼面最薄可到0.2mm,抗壓能力強(qiáng),貼合牙齒,不易崩壞,且具有很好的美學(xué)性,能夠全部包繞牙體缺損較大的牙齒,解決了牙體常規(guī)冠修復(fù)由于牙體缺損量大,不能達(dá)到微創(chuàng)美學(xué)的問題。
聲明:
“全包繞式超薄瓷貼面的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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