本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種
復(fù)合材料、復(fù)合材料的制備方法以及電子設(shè)備;其中,所述復(fù)合材料包括基材及摻雜于所述基材中的玻璃材料,所述基材為金屬基體;所述基材在所述復(fù)合材料中的質(zhì)量占比為A,85%≤A<100%;所述玻璃材料在所述復(fù)合材料中的質(zhì)量占比為B,0%<B≤15%。
聲明:
“復(fù)合材料、復(fù)合材料的制備方法以及電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)