本發(fā)明提供了一種多維孔道結(jié)構(gòu)Ni?Cu?Ti合金電極材料及其制備方法,其特征包括以下步驟:①以高純高比表面積羰基鎳粉、電解銅粉、氫化鈦粉混合聚乙烯醇縮丁醛液;②控制漿料粘度及膜壓在以薄層硬脂酸鋅隔離的石英平板表面覆膜,在氮?dú)夥障赂稍?;③在已干燥生膜表面覆薄層聚乙烯醇縮丁醛漿料,繼續(xù)以混合元素粉漿料在首層生膜表面覆膜;④控制升溫速率及保溫平臺,將多層生膜真空燒結(jié)合成多維孔道結(jié)構(gòu)Ni?Cu?Ti合金電極。與傳統(tǒng)的單一微孔結(jié)構(gòu)材料相比,多級孔道結(jié)構(gòu)能有效地縮短分子擴(kuò)散路徑,提高反應(yīng)物的擴(kuò)散及傳質(zhì)效率。本發(fā)明制備方法簡單,工藝參數(shù)容易控制,成本低。其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和性質(zhì)非常適用于制作電極元件和催化反應(yīng)核心組件。
聲明:
“多維孔道結(jié)構(gòu)Ni?Cu?Ti合金電極材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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