本發(fā)明涉及陶瓷覆銅板技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明公開(kāi)了一種雙面陶瓷覆銅板的大電流過(guò)孔的金屬化方法,包括以下步驟:步驟(1)、將陶瓷板打孔,按電流需要設(shè)置孔的數(shù)量,打孔時(shí)在陶瓷板邊緣設(shè)置標(biāo)記孔,方便后續(xù)曝光定位;步驟(2)、對(duì)陶瓷板兩面進(jìn)行絲印銀銅漿料,絲印的同時(shí),通過(guò)刮板作用向孔內(nèi)灌入銀銅漿料;步驟(3)、在真空爐內(nèi)進(jìn)行真空燒結(jié)覆銅層,同時(shí)陶瓷孔內(nèi)部形成導(dǎo)電釘;步驟(4)、用陶瓷板的標(biāo)記孔對(duì)位進(jìn)行貼膜曝光顯影蝕刻脫膜,需要導(dǎo)電的位置就形成了適合大電流的隱形導(dǎo)電過(guò)孔。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單,孔的金屬化和AMB覆銅燒結(jié)同時(shí)完成,而且過(guò)孔載流能力大,是大電流陶瓷雙面板線路的優(yōu)選方案。
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“雙面陶瓷覆銅板的大電流過(guò)孔的金屬化方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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