本發(fā)明公開一種柱狀陣列多孔表面結(jié)構(gòu)、制備方法及其射流相變冷卻方法,在真空條件下,將銅粉顆粒鋪到具有凹穴陣列的模具上,升溫至800±10℃真空燒結(jié),燒結(jié)結(jié)束后自然冷卻到室溫,將燒結(jié)好的銅粉顆粒燒結(jié)物取下就得到表面具有柱狀陣列的多孔介質(zhì)熱沉,即換熱板;在換熱板上設(shè)置射流板,構(gòu)成柱狀陣列多孔表面結(jié)構(gòu)。由于多孔介質(zhì)熱沉的表面存在大量凹穴,這些凹穴能夠大大降低表面成核所需的活化能和過(guò)熱度,從而降低沸騰起始過(guò)熱度和壁面溫度。由于多孔介質(zhì)和柱狀陣列的毛細(xì)作用,換熱表面的液膜更新速率極快,從而抑制了氣膜的生成和傳熱惡化的發(fā)生。在該技術(shù)方案下,能夠?qū)崿F(xiàn)低過(guò)熱度條件下的高熱流密度換熱,從而保證電子器件的安全運(yùn)行。
聲明:
“柱狀陣列多孔表面結(jié)構(gòu)、制備方法及其射流相變冷卻方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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