本實用新型公開了一種封裝產(chǎn)品真空燒結(jié)裝置,包括:上模板與下模板可拆卸式配合;下模板上設(shè)有供封裝產(chǎn)品的針腳伸入的安裝通孔,安裝通孔頂部側(cè)邊上設(shè)有與封裝產(chǎn)品配合的沉臺,沉臺側(cè)邊設(shè)有與封裝產(chǎn)品外周配合的定位孔,定位孔與沉臺連通;底板固定有陣列柱。將封裝產(chǎn)品的針腳伸入下模板上的安裝通孔中,封裝產(chǎn)品頂部與定位孔、沉臺形成定位配合,此時封裝產(chǎn)品頂部與沉臺頂面平齊,鋁箔片蓋在封裝產(chǎn)品
芯片上完成燒結(jié)后,底板帶動陣列柱從下模板的安裝通孔底部從下向上將封裝產(chǎn)品的針腳向上頂起脫離,解決了存在針腳與定位孔不便于脫離的問題。
聲明:
“封裝產(chǎn)品真空燒結(jié)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)