本實(shí)用新型涉及一種用于手機(jī)振動馬達(dá)的硬限位配重塊,屬于電子器件領(lǐng)域。包括配重塊本體、孔洞、凹位結(jié)構(gòu)、支撐結(jié)構(gòu)、凸位結(jié)構(gòu)和硬限位結(jié)構(gòu);所述配重塊本體中心位置設(shè)有孔洞,所述配重塊本體邊緣設(shè)有凹位結(jié)構(gòu),所述凹位結(jié)構(gòu)對立側(cè)設(shè)有凸位結(jié)構(gòu);所述配重塊本體兩側(cè)且不與凹位結(jié)構(gòu)和凸位結(jié)構(gòu)共邊側(cè)設(shè)有支撐結(jié)構(gòu);所述配重塊本體設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)側(cè)設(shè)置有硬限位結(jié)構(gòu)。配重塊上的硬限位臺階與配重塊通過
粉末冶金一體成型,為一個材料,節(jié)約兩個限位塊和兩個限位膠的材料成本,以及節(jié)約了限位塊和限位膠的組裝成本。
聲明:
“用于手機(jī)振動馬達(dá)的硬限位配重塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)