本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適合填埋在金屬體里的RFID微型電子標(biāo)簽,包括一端開(kāi)口的防碰撞外殼和封裝在該防碰撞外殼內(nèi)的磁芯、纏繞在磁芯上的RFID天線和RFID
芯片,RFID天線的兩端與RFID芯片電連接,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于量產(chǎn),填埋后的電子標(biāo)簽不會(huì)高出金屬體表面、隱蔽性好、安全性高、可以滿足冶金、模具、機(jī)床等行業(yè)使用電子標(biāo)簽對(duì)其進(jìn)行信息跟蹤,為RFID電子標(biāo)簽在一些特殊行業(yè)的使用,做出了有益的拓展和延伸;在防碰撞外殼內(nèi)填充高密度專用電子密封膠,既可以抗震防摔,又能防潮濕、防腐蝕,有效的增強(qiáng)了RFID微型電子標(biāo)簽在惡劣環(huán)境下工作的穩(wěn)定性,并大大延長(zhǎng)了使用壽命。
聲明:
“適合填埋在金屬體里的RFID微型電子標(biāo)簽” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)