本實(shí)用新型涉及一種金屬?gòu)?fù)合線(xiàn)材，由基礎(chǔ)金屬線(xiàn)材與金屬包覆帶構(gòu)成，金屬包覆帶均勻包裹在基礎(chǔ)金屬線(xiàn)材的表面，經(jīng)過(guò)焊接和拉伸后形成密閉包覆的整體結(jié)構(gòu)。所述基礎(chǔ)金屬線(xiàn)材包括鐵、鋁、合金，金屬包覆帶包括鋁、銅、銀、金、合金，金屬包覆帶的重量百分比為10%至22%，其表面還設(shè)有一層均勻、光滑的氧化亞銅膜層。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型將基礎(chǔ)金屬線(xiàn)材與金屬包覆帶復(fù)合，再通過(guò)焊接、中頻爐拉拔處理，使兩層金屬之間形成冶金復(fù)合層，取代了傳統(tǒng)的電鍍銅工藝，有利于保護(hù)環(huán)境，更加節(jié)能。本實(shí)用新型兩層金屬之間連接牢固、外層金屬表面形成一層厚度均勻、光滑的氧化膜層，抗氧化時(shí)間長(zhǎng)，能夠滿(mǎn)足高端電子封裝領(lǐng)域?qū)饘倬€(xiàn)材的要求。