一種用于電子封裝的微攪拌摩擦焊接工藝，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的電子封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度化和無公害化效果不理想問題，以及現(xiàn)有攪拌摩擦焊接技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)對(duì)微、小、薄結(jié)構(gòu)的直接施焊的問題。首先，要焊接的第一焊盤與第二焊盤為一組焊盤組，當(dāng)焊盤組呈單點(diǎn)布置時(shí)，在第一基板上預(yù)制加工出壓入孔，并將焊盤組平行布置在第一基板與第二基板之間，將所述壓入孔與焊盤組的中心位置對(duì)中布置，然后利用夾具壓緊第一基板與第二基板，將攪拌頭同軸對(duì)準(zhǔn)在壓入孔上方，控制攪拌頭高速旋轉(zhuǎn)并向下移動(dòng)到壓入孔內(nèi)，進(jìn)而壓入第一焊盤中，在設(shè)定的壓入量和保載時(shí)間下，實(shí)現(xiàn)第一焊盤和第二焊盤間的永久性冶金連接，最后控制攪拌頭向上移出壓入孔。