本申請公開了一種制備包覆粉末的裝置。該裝置主要包括等離子體焰炬、霧化噴嘴、反應器、第一送粉器、第二送粉器。該包覆粉末的方法包括:步驟S1,熱源等離子體的產生;步驟S2,將粉末顆粒A送進等離子體;步驟S3,將粉末顆粒B送進由粉末顆粒A產生的金屬射流中;步驟S4,包覆粉末A+B。采用本申請制備的包覆粉末具有氧含量及雜質含量低、無外來污染、流動性好等特點,解決了
粉末冶金領域細粉末顆粒送粉困難的問題,解決了涂層制備領域硬質相分布不均勻問題,提高成型件力學性能。
聲明:
“制備包覆粉末的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)