本發(fā)明公開了一種復合觸頭材料,其特征在于:由銅基體層和銀基層兩層復合而成,所述銀基層和所述銅基體層的相鄰界面通過復合軋的方法而相互冶金結合形成結合區(qū)域,該結合區(qū)在繼后的熱處理中繼續(xù)擴散,由銅基體材料和銀基材料共同構成結合層,所述銀基層的厚度為0.01~1mm。本發(fā)明通過復合軋又熱處理方法形成的銅基銀基相鄰界面的結合層厚度均勻,結合強度高。
聲明:
“復合觸頭材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)