本申請公開了一種引線框架(200B),該引線框架(200B)具有第一子集的引線(201、202、231、232),其與第二子集的引線(241)交替。該第一子集和第二子集的引線具有在平面陣列中彼此平行的細長直引線部分。絕緣材料的覆蓋層(260)位于未包封的引線表面部分(241a)上方。該第一子集和第二子集的不具有覆蓋層的引線部分(241b)具有產(chǎn)生對焊料潤濕的親和性的冶金配置。
聲明:
“用于半導體裝置封裝的可點焊引線” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)