本發(fā)明通過在鎳金屬層上制備針錐錐底直徑為200?500納米、長度為400?1000納米的鎳納米針錐結(jié)構(gòu)層A作為連接面,在銅金屬層制備針錐錐底直徑為200?500納米,針錐長度為400?1000納米的鎳納米針錐結(jié)構(gòu)層B作為連接面,基于納米界面特殊的尺度效應,通過構(gòu)造納米鍵合層,基于原子擴散實現(xiàn)250攝氏度以下的低溫冶金連接,能夠滿足較高的服役溫度,同時不同尺寸的納米結(jié)構(gòu)鍵合后,會在界面形成柔性多孔連接結(jié)構(gòu),可以有效吸收服役過程界面熱應力能量,減少界面熱失配缺陷,提升器件服役壽命。該方法操作簡單,與微電子工藝兼容,在各類溫區(qū)熱電器件封裝中具有廣泛應用前景。
聲明:
“熱電器件封裝界面及其連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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