4C顆粒增強鎳基復合材料及其制備方法,電冶金技術"> 4C顆粒增強鎳基復合材料及其制備方法,本發(fā)明公開了一種TiC/TiN/B4C顆粒增強鎳基復合材料及其制備方法,所述復合材料包括以下組份:TiN顆粒、TiC顆粒和B4C顆粒的質量百分含量均大于等于0%小于等于30%,其余為基體合金;所述基體合金為Ni204合金粉,其中Ni204合金粉中C粉質量百分含量≤0.03%,Si粉質量百分含量為0.4%,Cr粉質量百分含量為21%,Mo粉質量百分含量為9%,Nb粉質量百分含量為4%,F(xiàn)e粉質量百分含量為1.5%,其余為Ni粉。本發(fā)明通過引入陶瓷顆粒有效提高">