本發(fā)明提供了一種銅基表面多孔結(jié)構(gòu)及其制造方法。該銅基表面多孔結(jié)構(gòu)特征是:表面為具有孔隙尺寸為微米的多孔結(jié)構(gòu),并與銅基體實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合。銅基表面多孔結(jié)構(gòu)兼具功能和結(jié)構(gòu)雙重屬性,具有比表面積大、熱導(dǎo)率高、導(dǎo)電性好的特點(diǎn),銅基有利于導(dǎo)熱或?qū)щ姡蓮V泛應(yīng)用于熱交換、催化還原、檢測(cè)傳感等領(lǐng)域。該銅基表面多孔結(jié)構(gòu)的制造方法是:首先采用激光合金化技術(shù),以錳粉為原材料,在銅板上制備銅錳合金層,然后利用化學(xué)脫合金的方法脫去合金層中的錳元素,獲得表面多孔結(jié)構(gòu)。
聲明:
“銅基表面多孔結(jié)構(gòu)及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)