本發(fā)明公開一種帶有翅片結(jié)構(gòu)的銅鋁復合基板,包括銅鋁復合基板以及均勻的分布在銅鋁復合基板上的若干翅片,銅鋁復合基板包括鋁基板和銅基板,若干翅片采用冷鍛或溫鍛工藝一體地形成在鋁基板上,鋁基板和銅基板通過冶金結(jié)合成型工藝形成銅鋁復合基板,且冶金結(jié)合成型工藝溫度為500至1000℃、壓強為500至1000MPa。本發(fā)明帶有翅片結(jié)構(gòu)的銅鋁復合基板可直接作為IGBT/IGBT/Mosfet等發(fā)熱量大的電力電子器件的封裝底板,且可取代器件封裝中傳統(tǒng)的平面銅基板,直接集成液冷翅片結(jié)構(gòu),降低成本,其散熱性能比純鋁基板提高30~40%,進而保證銅基板與鋁基板的復合強度,便于后期檢測和改善。
聲明:
“帶有翅片結(jié)構(gòu)的銅鋁復合基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)