在電子器件中將含硅和鍺的材料用作導(dǎo)體的表面。焊料可以非熔化地焊接,而且導(dǎo)線可以焊接在這些表面上。在集成電路
芯片的封裝中,這些材料可以用作引線框架的表面涂層。這些材料可用移畫印花工藝(decal)轉(zhuǎn)印在導(dǎo)體的表面或者用非電的或電解的方法設(shè)置在導(dǎo)體的表面上。
聲明:
“具有銅-半導(dǎo)體化合物冶金材料的電子器件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)