發(fā)明屬于電解
銅箔技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種電解銅箔用鈦陽極板,所述鈦陽極板的背面具有至少兩層燒結(jié)后的涂層;所述涂層由銥化合物和鉭化合物組成并燒結(jié)得到;其中銥化合物和鉭化合物的質(zhì)量比為1?3:1。本發(fā)明還公開了電解銅箔用鈦陽極板的背面處理工藝。本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電解銅箔用的鈦陽極板的局部電流密度高、接觸電阻大、浪費電能、使用壽命短以及銅箔均勻度差等問題。
聲明:
“電解銅箔用鈦陽極板以及背面處理工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)