本發(fā)明屬于微電子封裝材料領(lǐng)域,特別涉及一種 采用
粉末冶金工藝制備高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的方法。該方法 通過配粉、加膠造粒、冷等靜壓成型、燒結(jié)、機加工五個步驟 制備高導(dǎo)熱陶瓷基片。上述制備方法所用原材料的主要化學成 分為AlN94~99wt%,其余為燒結(jié)助劑,燒結(jié)助劑成分為 Y2O3、 Dy2O3、CaO、CaF2、SrO中的任 一種或一種以上,比例為1~6wt%。粉體造粒所用的粘結(jié)劑是 濃度為1~5wt%丁納橡膠的汽油溶液或濃度為1~12w%乙基 纖維素、聚乙烯醇的酒精溶液中的任一種。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù) 相比,具有工藝簡單、易控制、基片尺寸適應(yīng)性和一致性好、 成品率高、導(dǎo)熱率高、通用性好,適用于規(guī)?;a(chǎn)的優(yōu)點。
聲明:
“采用粉末冶金工藝制備高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)