本發(fā)明公開(kāi)了一種選擇性浸出回收印刷線路板表面鍍層中金的方法。該方法以廢舊線路板為原料,加入無(wú)水有機(jī)溶劑-無(wú)機(jī)氯化鹽體系進(jìn)行浸出反應(yīng),反應(yīng)時(shí)間為5-30min;浸出結(jié)束后過(guò)濾,向浸出液中加蒸餾水沉淀還原浸出液中的金,還原結(jié)束后過(guò)濾,得到粗金和濾液。采用減壓蒸餾的方式處理濾液將其回用到浸出環(huán)節(jié)。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、浸出時(shí)間短、成本低廉,可以選擇性浸出線路板表面的金,避免了使用大量強(qiáng)酸等有毒有害溶劑同時(shí)減少了其他金屬的大量溶出,降低了后續(xù)金屬還原的難度,改善了操作環(huán)境,同時(shí)浸出液經(jīng)處理后可以回用到浸出環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)反應(yīng)的閉路循環(huán),更加環(huán)保。
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